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我所低溫共燒陶瓷(LTCC)的研究與應用取得重要進展
發布時間: 2009-07-14 09:11 | 【 【打印】【關閉】
   近日,我所在浙江正原電氣股份有限公司全套引進的具有國際先進水平的干法流延的低溫共燒陶瓷LTCC)無源集成組件生產線上,研制成功多層片式微波高通濾波器產品(中心頻率1.9 GHz),產品具有插入損耗低、衰減高、體積?。?.5×3.2×1.5 mm3)的特性,并采用表面貼裝(SMD)片式設計,能減少復雜的調校工作,簡化電路設計。該產品可應用于無線局域網(WLAN)、數字衛星電視(DSTV)和無繩電話機中。
    LTCC技術是無源集成器件的關鍵技術,它涉及到低溫共燒材料和低溫共燒工藝兩大方面,其中低溫共燒陶瓷材料是最關鍵和最基礎的問題。目前,國外企業生產的商用LTCC生瓷帶品種有限,材料介電常數e在5—10之間,多用于多層基板、片式電感、藍牙模塊和集成電路封裝等,無法滿足產品多元化的需求。而高介電常數 (e>60) 的LTCC介質材料,可以減小無源集成模塊中電容單元、濾波器單元的占有空間,并給產品設計帶來更大的調節空間,同時,這類材料也可以用于制作高性能小尺寸片式濾波器、片式天線等。大的元器件生產廠商,如村田、太陽誘電等都針對產品,自主研發相應的材料體系,而國內企業則缺乏這方面的研發能力,LTCC介質材料目前大部分采用進口原料,導致中高端產品的研發滯后。因此,采用國產化LTCC材料,形成具有競爭優勢的價格成本,擁有自主知識產權,這對我國LTCC產業及其新一代集成模塊化電子元件產業升級換代的發展具有重要的意義?!?
    我所信息功能陶瓷材料與器件研究中心多年來一直從事系列化LTCC介質材料的研發(介電常數為7—200之間)。近一年來,與浙江正原電氣股份有限公司開展了LTCC新材料體系的應用性試驗研究,根據生產中出現的問題,對材料組成和制備工藝進行了有針對性的調整。調整后材料性能得到較大改善,尤其是材料與銀電極共燒界面清晰,無滲銀或界面脫銀現象,材料的抗電擊穿能力遠遠超過公司之前使用的材料,并經多次批量化生產試驗,產品性能具有良好的工藝穩定性和重復性。多層片式微波高通濾波器產品的研制成功表明我國在新型高性能國產化的LTCC材料與無源集成器件的設計與生產方面邁開了堅實的一步。
 
信息功能材料與器件研究中心
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